FCT測(cè)試需要進(jìn)行IC程序燒制,對(duì)整個(gè)PCBA板的功能進(jìn)行模擬測(cè)試,發(fā)現(xiàn)硬件和軟件中存在的問(wèn)題,并配備必要的生產(chǎn)治具和測(cè)試架。疲勞測(cè)試主要是對(duì)PCBA板抽樣,并進(jìn)行功能的高頻、長(zhǎng)時(shí)間操作,觀察是否出現(xiàn)失效,判斷測(cè)試出現(xiàn)故障的概率,以此反饋電子產(chǎn)品內(nèi)PCBA板的工作性能。惡劣環(huán)境下測(cè)試主要是將PCBA板暴露在極限值的溫度、濕度、跌落、濺水、振動(dòng)下,獲得隨機(jī)樣本的測(cè)試結(jié)果,從而推斷整個(gè)PCBA板批次產(chǎn)品的可靠性。






SMT是Surface Mounted Technology(表面貼裝技術(shù))的縮寫(xiě),是目前電子組裝行業(yè)中流行的技術(shù)和工藝。它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成僅十幾分之一的器件,以實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品自動(dòng)化組裝的高密度,高可靠性,小尺寸,低成本和生產(chǎn)。這個(gè)小組件稱為:SMY設(shè)備(也稱為SMC,芯片設(shè)備),使原件適合印刷的過(guò)程稱為SMT,相關(guān)組裝設(shè)備被稱為SMT設(shè)備。

SMT貼片的自動(dòng)印刷機(jī)是什么。其實(shí)就是在PCB板上的一些金手指上自動(dòng)上錫膏,是錫膏自動(dòng)刷上去的,目的是貼片前需要把錫膏準(zhǔn)確的涂覆在焊盤(pán)上,否則將導(dǎo)致焊接不良(空焊,立碑)。SMT貼片過(guò)程分 絲印 ——點(diǎn)膠——貼裝——固化——回流焊接——清洗——檢測(cè)——返修,上錫膏其實(shí)是使用自動(dòng)印刷機(jī)進(jìn)行上錫膏的,上錫膏需要有但是必需要有相應(yīng)的鋼網(wǎng)。
